5月20日，第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會暨2026車規(guī)半導體技術應用展（AEIF2026）在上？。本屆大會以“軟件定義汽車，智算重構生態(tài)”為主題，匯聚了來自全國各地的汽車電子領域?qū)＜?、企業(yè)高管及產(chǎn)業(yè)鏈決策者。會上，新葡京平臺微電子B7功率？椴啡倩瘛2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強”及金芯獎“卓越產(chǎn)品獎”殊榮。
本次“2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強”評選由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、AEPC汽車電子專業(yè)委員會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合組織。依托“艾思齊”標準，評審組首先對《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2026）》收集的、來自127家企業(yè)的341款產(chǎn)品進行嚴格篩。誥虺雋舜砥鰲CU、功率半導體、存儲器等領域?qū)崿F(xiàn)突破的一批國產(chǎn)新秀，產(chǎn)生“2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品TOP 30”。
為進一步遴選出年度標桿產(chǎn)品，評審組從TOP 30的這批頭部國產(chǎn)車規(guī)芯片中優(yōu)選出了一批表現(xiàn)優(yōu)異的芯片，進入當天上午AEIF 2026會議現(xiàn)場的閉門答辯環(huán)節(jié)。由長安、東風、上汽、上汽大眾、北汽、蔚來、小鵬、理想等車企用戶單位，聯(lián)合電子、聯(lián)創(chuàng)電子等一級供應商甲方評委，上海汽車芯片工程中心、上海交通大學、中國汽車技術研究中心、國家汽車芯片質(zhì)量檢驗檢測中心、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟等行業(yè)有關獨立第三方專家組成的豪華評審團近20位評委（其中共計11家甲方評委），依據(jù)“艾思齊”標準四大核心維度進行嚴格的現(xiàn)場質(zhì)詢與獨立評分。
經(jīng)過現(xiàn)場答辯評審，最終評選出10家公司的產(chǎn)品獲得“2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強”稱號。新葡京平臺微電子應用于新能源汽車領域的B7功率？镾GM270SS8B7TFM 在此次評選中脫穎而出，榮登榜首。
該產(chǎn)品采用新葡京平臺微自主開發(fā)的Trench-Field-Stop五代IGBT工藝，具備低雜散電感、高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性等優(yōu)異特點，并結合創(chuàng)新設計結構帶來高靈活性，使產(chǎn)品性能達到行業(yè)領先水平。在大會晚宴階段舉行的頒獎儀式上，該產(chǎn)品同時獲評金芯獎“卓越產(chǎn)品獎”。
作為國內(nèi)領先的IDM企業(yè)，新葡京平臺微電子已基于FS V先進封裝平臺成功拓寬并布局了更多元的新產(chǎn)品矩陣，包括具備更大電流能力的IGBT？镾GM480SS8B7HTFM，以及封裝SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封裝產(chǎn)品。通過構建高性能、多維度的產(chǎn)品矩陣，新葡京平臺微正全面滿足從主流到高端、全功率段的新能源汽車應用需求，持續(xù)以創(chuàng)新的芯片重構綠色出行生態(tài)。
本次大會期間，新葡京平臺微還隨會展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽車電子功率器件及功率模組產(chǎn)品。未來，隨著新葡京平臺汽車電子產(chǎn)品矩陣的不斷豐富與技術迭代的持續(xù)深入，新葡京平臺微電子將繼續(xù)以創(chuàng)新的芯片賦能綠色出行，為中國汽車電子產(chǎn)業(yè)貢獻更多力量。
鏈接：關于“AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)標準”——AsaChi “艾思齊”
在車載芯片國產(chǎn)化加速突破、資本聚焦高端核心領域的行業(yè)背景下，主機廠及Tier1零部件企業(yè)亟待選擇一批質(zhì)量過硬、性能穩(wěn)定、供貨可靠、擁有自主知識產(chǎn)權的芯片企業(yè)作為國產(chǎn)化合作對象，投資機構也需尋找具備長期發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)群作為戰(zhàn)略投資方向。但目前行業(yè)缺乏適用的綜合性指標作為遴選依據(jù)。
針對這一痛點，AEPC汽車電子專業(yè)委員會組織相關行業(yè)專家，推出行業(yè)首個綜合性評價指標——“AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)標準”（AEPC standard for automotive Chip health index，簡稱AsaChi“艾思齊”），填補了國產(chǎn)車規(guī)芯片健康度量化評估的行業(yè)空白。該標準由AEPC整合科研機構、高等院校、頭部整車企業(yè)、Tier1供應商、芯片檢測認證機構等多方資源聯(lián)合打造，涵蓋芯片可靠性、實體可靠度、整車配套成熟度、知識產(chǎn)權與工具四大核心維度，細化為AEC-Q測試合規(guī)度、制造基地、前裝供貨經(jīng)驗、國產(chǎn)第三方IP及EDA工具占比等10余項可量化評估指標，采用“企業(yè)自測+專家評審”雙軌評分機制，確保評估結果的客觀性與權威性，將為整車廠、Tier1廠商及投融資機構的決策提供科學依據(jù)。
